Tehnologia de pulverizare termică Condensator MLCC

Noua tehnologie Vetek semiconductor-tehnologie de pulverizare termică condensatoare MLCCsunt de bună calitate, preț competitiv.

Mai jos este tehnologia de pulverizare termică:

1. Tehnologia de pulverizare termică poate îmbunătăți în mod eficient rezistența la temperaturi ridicate a creuzetului. Procesul de sinterizare a materialelor condensatoare MLCC se desfășoară de obicei într-un mediu cu temperatură ridicată, iar creuzetul trebuie să poată rezista la temperaturi extrem de ridicate fără deformare sau degradare a performanței. Prin pulverizarea unui strat de materiale cu punct de topire ridicat, cum ar fi oxid de aluminiu, oxid de zirconiu, etc. pe suprafața creuzetului, tehnologia de pulverizare termică poate îmbunătăți semnificativ rezistența la temperaturi ridicate a creuzetului și poate asigura menținerea unei performanțe stabile și fiabile în timpul înaltei. sinterizarea la temperatura.

2. Îmbunătățirea rezistenței la coroziune este, de asemenea, un rol cheie al tehnologiei de pulverizare termică în acoperirea creuzetului. În timpul procesului de sinterizare, materialul din creuzet poate produce substanțe chimice corozive, provocând coroziune pe suprafața creuzetului. Această coroziune nu numai că va scurta durata de viață a creuzetului, dar poate provoca și contaminarea materialului, afectând astfel performanța condensatorului MLCC. Prin tehnologia de pulverizare termică, pe suprafața creuzetului se poate forma o acoperire densă anticorozivă, prevenind eficient erodarea creuzetului de către substanțele corozive, prelungind durata de viață a creuzetului și asigurând puritatea materialului MLCC.

3. Tehnologia de pulverizare termică poate optimiza, de asemenea, conductivitatea termică a creuzetului. În timpul procesului de sinterizare a materialelor condensatoare MLCC, distribuția uniformă a temperaturii este esențială pentru a obține efectul de sinterizare ideal. Prin tehnologia de pulverizare termică, materialele cu conductivitate termică ridicată, cum ar fi carbura de siliciu sau materialele compozite metal-ceramice, pot fi acoperite pe suprafața creuzetului pentru a îmbunătăți conductivitatea termică a creuzetului, astfel încât temperatura să poată fi distribuită mai uniform pe tot parcursul creuzetul, asigurând astfel sinterizarea uniformă a materialului și îmbunătățirea performanței generale a condensatorului MLCC.

4. Tehnologia de pulverizare termică poate îmbunătăți, de asemenea, rezistența mecanică a creuzetului. În timpul sinterizării la temperatură ridicată, creuzetul trebuie să suporte greutatea materialului și stresul cauzat de schimbările de temperatură, ceea ce necesită ca creuzetul să aibă o rezistență mecanică ridicată. Prin pulverizarea termică a suprafeței creuzetului, se poate forma un strat de protecție de înaltă rezistență pentru a îmbunătăți rezistența la compresiune și rezistența la șoc termic a creuzetului, reducând astfel riscul de deteriorare a creuzetului în timpul utilizării și îmbunătățind durata de viață și fiabilitatea acestuia.

5. Reducerea contaminării materialelor din creuzet este, de asemenea, un rol important al tehnologiei de pulverizare termică. În timpul procesului de sinterizare a materialelor condensatoarelor MLCC, orice impurități mici pot afecta performanța produsului final. Prin utilizarea tehnologiei de pulverizare termică, se poate forma un strat dens și neted pe suprafața creuzetului, reducând reacția dintre material și suprafața creuzetului și amestecarea impurităților, asigurând astfel puritatea și performanța materialului condensatorului MLCC.